在国产芯片自主创新的关键时期，进迭时空于1月29日正式推出新一代AI CPU芯片K3，标志着我国在开放指令集架构领域的技术进展迈上新台阶。
这款历经1200余天研发的产品，代表了RISC-V生态在实际应用中的重要突破。
从技术积累看，进迭时空自成立以来始终专注于RISC-V架构的核心技术攻坚。
该公司用一年时间完成了从RVA23标准冻结到芯片量产投片的全过程，展现出高效的技术转化能力。
K3芯片在多个维度实现了创新突破：全球首次量产1024位宽高并行计算能力，首次在RISC-V芯片上实现FP8数据精度的原生AI推理，同时成为首颗完整支持芯片级虚拟化的RISC-V产品。
这些技术创新并非简单的性能堆砌，而是针对实际应用场景的精准设计。
从硬件配置看，K3芯片搭载8颗高性能X100大核，主频可达2.4GHz，单核性能与ARM A76相当。
60TOPS的AI算力与32GB LPDDR5高速内存的配置，使其具备了强大的综合处理能力。
性能测试数据显示，K3单核SPECInt2006跑分达9.41/GHz，Geekbench6单核突破400分。
相比前代产品K1，AI算力提升30倍，大模型参数支持规模提升80倍，这种量级的性能跃升为更复杂的应用场景提供了基础支撑。
K3芯片的核心竞争力在于单芯片融合通用算力与AI算力的设计理念。
这一架构使其能够支持300亿至800亿参数大模型的本地运行，打破了此前终端设备对大模型应用的限制。
搭载进迭时空优化版Linux系统Bianbu的K3芯片，操作系统启动、浏览器打开等基础操作速度已接近主流桌面CPU水平，满足日常使用需求。
在AI推理方面，通过Flash-attention等多重优化，K3实现了30B通义千问大模型每秒15个Token的输出速度，首字延迟控制在1秒以内，这一性能指标对于实时交互应用具有重要意义。
从应用场景适配看，进迭时空针对不同智能领域进行了精准设计。
面向智能机器人场景，K3专门设计了由2个RISC-V实时核构成的实时计算子系统、3MB实时计算高速缓存及10个CAN-FD接口，确保机器人控制的实时性和可靠性。
面向AI本地推理需求，芯片支持Hugging Face平台除FP4/FP6外的所有大模型格式，兼容Qwen、Deepseek等主流模型，展现出良好的通用性和生态适配能力。
从生态构建看，进迭时空采取全栈计算体系的发展策略。
从计算核、计算芯片到编译器、操作系统、AI软件栈，再到具体应用解决方案，形成了覆盖硬件到软件的完整技术链条。
软件层面，K3支持Ubuntu、开源鸿蒙、Open麒麟等多款操作系统；硬件层面，配套推出PICO-ITX高性能单板计算机、COM260机器人核心板及阵列服务器，并开放全部板级参考设计，有效降低了客户的开发门槛和应用成本。
前代产品K1的市场表现为K3的推广奠定了基础。
截至2025年底，K1累计量产15万颗，成为开放市场高性能RISC-V芯片出货量领先的产品，在开源智能硬件、智能终端、AI机器人等领域积累了丰富的落地经验。
这种从市场验证到产品迭代的发展路径，增强了K3在实际应用中的可信度。
K3芯片将于2026年4月起陆续面市，相关芯片设计细节、软硬件开发资料也将通过公司官网逐步开放。
这一举措有利于加速RISC-V生态的成熟和应用的推广。
从技术追赶到生态引领，K3芯片的诞生折射出中国半导体产业的转型路径。
在全球化与地缘政治因素交织的复杂环境下，以开放架构为突破口的自主创新，或将为构建安全可控的算力基础设施提供新范式。
这场始于指令集的变革，终将重塑智能时代的产业竞争格局。