说到全球的集成电路制造设备市场，规模早已突破千亿美元大关了。干法去胶设备还有快速热处理设备这些细分领域里，头部企业和它们的市场份额情况怎么样呢？中国核心设备国产化能力这块儿，还得赶紧提上去才行。2021年的时候，全球这个市场规模已经涨到了923亿美元。Gartner那边预计，到了2025年，这一规模会再往上涨一截，达到1007亿美元。中国大陆在这方面起步比较晚，但半导体第三次产业转移、国家重视还有企业多年的研发积累，让这几年的市场增长得特别快。 2014年那会儿，中国的市场规模才刚33.64亿美元。到了2021年，这数值已经跳到了226.7亿美元。这就意味着中国在全球的占比已经到了24.55%，年复合增速更是高达31.33%。 虽然国内市场在变大，但核心设备还是得靠进口，国产化能力真的得赶紧提升了。政策红利、贸易摩擦加上资本涌入这些因素推着行业生态圈变好了，国产设备也越来越多地被客户认可。在保障供应链安全的大目标下，国产设备的发展前景肯定是宽广的。 再看具体的细分领域。干法去胶设备这块，比思科、屹唐半导体这些厂商在争夺着市场份额。2023年的数据显示，前五大厂商加起来占了超过90%的份额。屹唐半导体靠着34.6%的市场占有率稳坐第二把交椅。 快速热处理设备方面应用材料一家独大，2023年占了69.66%的份额。屹唐半导体是唯一一家能排到第二的中国企业，拿下了13.05%的份额。 至于干法刻蚀设备呢，泛林半导体、东京电子和应用材料这三家国际巨头加起来霸占了83.95%的市场。国内像中微公司、北方华创还有屹唐半导体虽然还在追赶，但像屹唐这样能进前十的厂商也不少。 想要了解更全面的数据和深度研究吗？不妨看看韦伯咨询最新发布的《2025年中国集成电路制造设备行业专题调研与深度分析报告》。