FPC挠折测试怎么做？今天给你从头讲清楚。我是普云电子的老技术员，干这行很多年了，常有人问挠折和覆铜板试验怎么弄。其实这就是为了看看板子能不能扛得住反复弯折，用在手机折叠屏、智能手表或者汽车电子上特别关键，直接决定产品能不能用很久。 先说关键前提：测试是为了模拟现实中一直折的情况，看看PI材料加上铜箔粘得牢不牢，线路耐不耐折腾。覆铜板试验是基础，专门看基材和铜箔粘得好不好，这俩是相辅相成的，缺一不可。 普云电子根据经验把这流程拆成了五步。每一步都得按标准来，马虎不得，还得跟板子的特性对上。第一步要选对方法，比如JIS C 6471-1995。 第三步是调参数。这时候得看是哪种基材，聚酰亚胺还是聚酯的？还要看是内折还是外折。比如折叠屏一般是内折，半径得小点；如果是穿戴设备，外折的话半径可以大点。一般弯折角度是0到180度，频率控制在每分钟20到30次。张力也别太大，0.5到1.0N就行，别拉断了。做覆铜板试验的时候还要专门测下剥离力。 第四步就是开干了。先把板子固定在夹具上，别松脱。机器转起来后得盯着俩方面：一是肉眼看覆铜板有没有分层、线路断没断、覆盖膜有没有掉下来；二是用电桥测电阻，如果电阻变大了超过10%，赶紧停下来。每做1000次就得歇会儿检查一下，别让毛病变大了。 第五步看结果。普通消费电子的板子要求耐折次数不低于10万次，电阻增幅不超10%。车载的就得更严格点，在-40到125度的环境下也要有5万次以上才行。 好多人容易犯的错：一是不处理样品就开测；二是弯折半径设得太小；三是不看张力乱来。IPC-TM-650、JIS C 6471、IEC 60068-2-31、UL 746F这些标准都得照办。 最后提醒下：咱们PY-H608这台MIT式耐折度测定仪能同时搞定覆铜板和FPC的测试。如果有啥不懂的地方随时留言问我。