2025年2月24日，盛合晶微半导体有限公司正式通过上交所科创板IPO审核，为其上市进程画上了重要一笔。作为全球集成电路封测行业的头部企业，盛合晶微的发展势头强劲，预计2025年营收将达到65.21亿元，同比增长38.59%，净利润更是猛增至9.23亿元，同比暴涨331.80%。公司计划通过此次募资48亿元，将核心业务的产能进一步扩大，上市后市值和估值都被看好。 *ST宇顺通过旗下产业投资基金间接持有了盛合晶微的股权。2022年，该公司认购了苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业的部分份额，目前持有约7.80%。截至2025年上半年，这笔投资的账面价值为4172.44万元。根据招股书显示，元禾长芯贰号持有盛合晶微4240万股，占比2.64%，是其第五大股东。经过穿透测算，*ST宇顺间接持有的股份约为330.72万股，对应比例为0.206%。 如果参考同行业内长电科技和通富微电的市盈率水平来计算（大约50到60倍），盛合晶微的市值有望突破460亿元甚至达到550亿元。按照这个估值区间推算，*ST宇顺所持权益的价值大概在0.9亿元到1.1亿元之间。考虑到半导体行业的高成长性以及盛合晶微的行业龙头地位，市场普遍预计该公司上市后将获得较高估值。届时，*ST宇顺的投资收益将显现出来。这对于这家A股上市公司来说是一笔可观的收益，不仅能兑现财务价值，还将为公司未来的发展提供有力支持。