“HBM之父”预判：十年后高带宽闪存市场或超HBM，韩企加速布局下一代存储

随着人工智能技术的快速发展，数据存储面临前所未有的压力。近日，被誉为"HBM之父"的韩国科学技术院教授金正浩在首尔技术研讨会上表示，高带宽闪存（HBF）将在未来十年内超越高带宽内存（HBM），成为AI芯片领域的新核心。

高带宽闪存的崛起标志着AI芯片产业进入新阶段；从追求处理速度到兼顾存储容量，此转变反映了人工智能应用对计算架构的深层需求。对韩国芯片企业而言，HBF代表着HBM之后继续引领全球内存产业的机会。但这种领先地位需要在技术创新、产业协作和市场开拓等多个上持续投入。在全球芯片竞争日趋激烈的背景下，谁能更快实现HBF的商业化应用，谁就能在AI时代的产业变革中掌握更多主动权。这场竞赛的结果将深刻影响未来十年全球AI产业的格局。