在全球半导体产业竞争中，我国在关键设备领域取得新进展。刻蚀机是芯片制造三大核心设备之一，其性能直接影响制程水平。中微半导体设备公司研发的刻蚀设备已可支持国际最先进的3纳米工艺节点，技术水平与全球领先厂商基本同步。
半导体装备竞争本质上是长期的技术竞赛与体系能力较量。刻蚀装备先进制程上的持续突破——既是企业多年投入的结果——也体现出我国集成电路产业链在应用牵引、创新驱动和生态协同上的进展。面向未来，仍需坚持创新，完善法治化市场环境，补强产业链配套与人才支撑，才能在关键环节持续提升自主保障能力，为产业高质量发展夯实基础。