最近啊，苹果给它的新款MacBook Pro换上了大威力的M5 Pro和M5 Max芯片，这就跟它3月4日的发布会宣布的新动作有关。苹果这次给咱们展示的是封装技术的大变革，这也是自从苹果M1芯片发布以来最大的一次技术突破了。 苹果准备放弃过去常用的InFO封装技术，改用台积电的SOIC-MH 2.5D芯粒设计。虽然InFO封装有轻薄、成本低的好处，不过呢，单片架构还是有不少缺点。像之前的M4 Max芯片，就是因为CPU和GPU被死死粘在一起，高负载下经常闹热串扰，还有供电线路挤在一块儿容易引发信号干扰。这两大问题让芯片性能发挥不出来，核心数量也很难再多了。 新的2.5D芯粒技术在芯片和电路板之间加了一层中介层，就把CPU和GPU拆成了独立的小颗粒放在同一基板上。这么一来，它们就有了独立的散热和供电环境了。再加上先进的互连技术让数据传输速度变快了，逻辑上还是一个完整的SoC芯片。这不仅解决了热串扰和干扰的问题，还能提高晶圆利用率，避免了局部瑕疵导致整颗芯片报废的情况，成本也降下来了。 值得一提的是，这项先进封装技术只给M5 Pro和Max用哦，标准版的M5还是用InFO封装。这次散热和抗干扰能力都提升了以后，M5 Pro/Max就能塞进更多核心了。以后用苹果设备的小伙伴再也不用担心过热降频啦，终于能享受到更强劲的性能啦。