随着人工智能应用加速落地，市场对高性能、低功耗芯片的需求持续上升。基于此，专注RISC-V架构研发的进迭时空公司近日发布新一代AI处理器芯片K3，显示国内开源指令集芯片领域取得新进展。 从技术指标看，K3芯片引入多项新设计：搭载8颗X100大核处理器，主频最高2.4GHz，单核性能对标业界主流ARM A76处理器。在AI计算上，芯片提供60TOPS算力，并配备32GB LPDDR5高速内存，可支撑大规模模型推理。更关键的是，K3首次RISC-V芯片上实现FP8数据精度的原生AI推理，在保证精度的同时，有助于降低功耗与成本。 在性能表现上，K3数据表现突出：单核SPECInt2006跑分达9.41/GHz，Geekbench6单核成绩超过400分。与进迭时空前代产品K1相比，AI算力提升30倍，大模型参数支持规模提升80倍，表明了其在通用计算与AI计算之间的均衡取向。 应用适配上，K3面向智能机器人等场景做了针对性设计。芯片集成由2个RISC-V实时核组成的实时计算子系统，配备3MB实时计算高速缓存和10个CAN-FD接口，以满足对实时性和可靠性的要求。本地推理能力上，通过Flash-attention等优化，K3可实现30B通义千问大模型每秒15个Token的输出速度，首字延迟控制在1秒以内，具备可用性。 从生态支持来看，K3强调兼容与开放：操作系统层面支持Ubuntu、开源鸿蒙、Open麒麟等；模型兼容上，支持Hugging Face平台除FP4/FP6外的主流大模型格式，并兼容Qwen、Deepseek等国内常用模型。这种策略有助于降低适配成本，推动应用更快部署。 为便于客户集成，进迭时空同步推出PICO-ITX高性能单板计算机、COM260机器人核心板及阵列服务器等配套产品，并开放全部板级参考设计，以降低开发门槛，加快K3在行业场景中的落地。 从产业层面看，K3的推出具有现实意义。RISC-V作为开源指令集架构，具备简洁、可扩展等特点，但在高性能芯片领域的应用长期相对有限。K3的研发与量产推进，验证了RISC-V在AI计算场景的可行性与竞争力，也为国内芯片产业的自主创新提供了更多选择。 有一点是，K3计划于2026年4月起陆续面市，涉及的芯片设计细节及软硬件开发资料也将通过官网逐步开放。该时间表显示，进迭时空正按计划推进从研发到量产的各环节，为后续规模化商用做准备。
K3芯片的发布，意味着我国在自主芯片架构研发上取得新的进展。在全球科技竞争加速演进的背景下，这种从底层架构到应用场景的合力推进，既反映了企业的研发能力，也为构建更安全、更可控的信息技术体系提供了新的选项。随着量产推进与应用落地，对应的突破有望对产业技术路线与市场格局带来影响。