上海光本位科技有限公司把玻璃衬底给换上了，这意味着AI算力能效比要迎来大突破。我国的科研团队在玻璃光计算芯片这一块，拿下了世界领先的成果。牛津大学材料科学博士程唐盛就说，玻璃的好处多了去了，平整性好、热稳定性强、光谱透过率也宽。而且，国际芯片巨头英伟达和英特尔都在用玻璃基板来提升性能。用玻璃替代硅做衬底，再加上纳米压印工艺，就能突破传统硅光平台的瓶颈，把计算单元密集地集成到单颗芯片里。 之前大家的 AI 算力提升都是靠半导体工艺缩微，但这就碰到了物理极限、制造成本高和“功耗墙”等难题。光计算用光子处理信息，并行性强、延迟低、功耗还低，是个好路子。不过呢，现在的光计算芯片大多是基于硅光平台开发的，虽然能和现有的集成电路工艺兼容，但是调制效率和规模扩展还是有局限。光本位科技先给芯片里的相变冷 材料和硅光异质集成技术相融合，流片出来的芯片关键参数都达到了商用标准。 这块玻璃基的光计算芯片规模大啊，200毫米乘200毫米规格的能跑到2600 POPS每秒。在能效比上，因为相变材料实现了零静态功耗，加上玻璃光波导传播损耗低，能效比有望超过1000 TOPS/W。这可比现在主流的AI加速芯片比如TPU强太多了。 上海交通大学等科研机构最近也在全光计算领域搞出了成绩。大家合力推动AI计算迈向全光时代，让整个任务链都能用光来搞定。市场对这项技术很期待和支持。公司成立没多久就完成了多轮融资，吸引了头部风险投资机构、互联网科技企业还有地方国资基金的钱。 目前团队已经验证了玻璃基光波导等关键器件的工艺，损耗指标已经比传统硅光平台好了。接下来就是大规模阵列制备、材料优化还有产业链协同这些工作了。程唐盛他们的目标是把这些芯片直接封装成高性能全光系统，给未来AI应用做支撑。 从硅基到玻璃基的探索体现了我国科研力量自主创新的决心。这不仅能重塑 AI 算力基础设施的格局，还能助力实现“双碳”目标。尽管从实验室到商业化还有些工程难题要攻克，但产业和学术的协同正为我国抢占全球新一代人工智能计算体系的先机打下基础。