荣耀magic v6 亮相mwc 2026 世界移动通信大会

荣耀Magic V6在3月10日的深圳发布会上会亮相,之前它在MWC 2026世界移动通信大会上就已经跟大家见过面了。这是苏可(Suky)发的消息。咱们来说说这个Magic V6,它刷新了轻薄记录,折叠后只有8.75mm厚。荣耀Magic V5当时是8.8mm厚,很轻的,所以Magic V6更薄了。这次他们还专门定制了超薄的天线、扬声器、SIM卡托和Type-C接口这些零件。就给手机增加了接近直板手机的手感。TechWeb也报道了这个新闻。除了轻薄,这台手机还配备了7150mAh的大电池。续航焦虑的问题解决了吧?这个电池容量也是全球折叠屏手机里最大的了。性能方面也不用担心,搭载了第五代高通骁龙8至尊版芯片。影像方面配置豪华:前置2000万像素镜头,后置5000万像素主摄、5000万像素超广角和6400万像素潜望式长焦。为了保持机身轻薄的同时保证性能,荣耀对内部结构进行了全方位超薄化定制。这次发布会结束后大家可以看到更多详细信息。