问题——关键领域人才供给仍需加力 集成电路产业链长、技术门槛高，既要突破关键核心技术，也离不开稳定的人才梯队支撑。当前，从基础理论到工程落地，从设计验证到系统应用，行业对复合型、创新型人才的需求更加迫切。如何让青年学生既能沉下心钻研，又能走进工程现场解决问题，已成为高校人才培养需要直面的课题。 原因——产业升级倒逼高校培养模式迭代 一方面，产业竞争提速，“缺人才、缺经验、缺协同”的矛盾更为突出，企业对毕业生的期待也从“会做题”转向“能解决真实问题”。另一方面，芯片研发天然跨学科，涉及数学、物理、电子、计算机、材料等多个领域，传统以单一学科为主的课程体系很难覆盖从原理到工程的完整链条。同时，青年学生的科研训练与价值观塑造如何形成合力，也会影响其长期投入的韧性与定力。 影响——个人成长折射培养路径的有效性 冯礼群的九年求学经历提供了一个观察样本。2016年进入天津大学微电子涉及的专业后，他以集成电路方向为长期目标，将课程学习与实验实践紧密结合，持续打牢数理基础，专业核心课程成绩突出，多次获得国家奖学金，并通过推荐免试进入清华大学微纳电子系继续深造。 能力结构上，他没有停留在课堂层面，而是通过竞赛与项目训练提升工程素养：在数学、物理类竞赛中取得较好成绩，夯实理论基础；在智能汽车竞赛中负责控制算法与硬件相关工作，推动方案落地；围绕可编程器件开发手势交互应用，在创新设计赛事中获奖；牵头完成“非接触式生命体征雷达”项目，完成从电路方案、版图设计到加工调试的完整流程，实现对心跳、呼吸信号的实时检测。这些经历表明，在集成电路等硬科技领域，实践链条越完整，学生对“从原理到产品”的理解越深入，创新能力也更容易在真实约束中形成。 在价值引领与组织能力上，他作为学生党支部骨干参与理论学习与实践调研，组织学业提升活动；担任学习委员开展课程辅导，帮助同学补齐学业短板；在体育与社团活动中承担组织工作，带动同学形成更好的学习与生活氛围。对不少理工科学生而言，团队协作、项目管理与表达沟通同样是科研与工程的重要能力，这类经历有助于把个人成长与集体进步连接起来。 对策——以“强基础、重实践、善协同”优化育人链条 业内人士认为，培养高水平集成电路人才，需要在教育供给侧持续发力：一是加强基础课程体系建设，突出数学、物理、电路、信号与系统等底层能力训练，避免“短平快”学习带来的后劲不足；二是将实践教学前移，通过开放实验室、项目制课程、科研训练计划等方式，让学生尽早接触工程约束与真实问题，形成“能设计、会验证、懂迭代”的能力闭环；三是推动跨学科融合，鼓励学生在计算机、控制、材料、金融等领域适度拓展，提升系统思维与产业理解；四是完善以学生发展为中心的支持体系，通过导师制、朋辈互助与学业帮扶，带动整体培养质量提升，形成“个人拔尖”与“群体向上”并重的生态；五是把价值引领融入科研训练与社会实践，帮助青年在长期投入、反复试错中保持定力，形成面向国家需求的责任意识。 前景——以青年之志托举产业之基 随着新一轮科技革命和产业变革加快，集成电路领域的人才需求将长期存在，并不断升级。冯礼群从本科阶段确立方向、以实践锤炼能力、以组织服务带动集体的成长路径表明：面向国家重大战略需求，高校若能在课程、实践、科研、思政与服务体系上形成合力，更有可能培养出兼具扎实基础、工程能力与协同意识的青年科技力量，为产业高质量发展提供更有力的人才支撑。
从北洋到清华，冯礼群的成长轨迹呈现了中国青年科技工作者的精神面貌。在芯片这个关键领域，正是有一批怀抱理想、脚踏实地的年轻力量持续接力，才不断推动我国科技自立自强取得新进展。他们的故事也提醒我们：个人理想与国家需求同向同行，才能在时代舞台上释放更大的价值。