全球半导体产业进入关键攻坚阶段之际，韩国科技巨头三星电子近日启动近年最大规模的设备采购计划。据产业链消息，该公司已与荷兰ASML及日本佳能签署协议，将采购70台半导体制造设备，其中包括20台EUV光刻机，有关设备预计于2025年第一季度起陆续交付。此次布局直指行业的核心需求。随着人工智能、云计算等应用快速扩张，高性能存储芯片需求持续攀升。采用1c节点的第六代DRAM与HBM4存储器，因在数据处理速度与能效上表现突出，已成为英伟达等企业重点采购的关键产品。三星计划将这20台EUV设备集中部署在平泽P5工厂，意在提升相关产品的制造能力与供给弹性。继续来看，三星的决策包含多重考量。首先，EUV光刻技术是7纳米及以下制程的重要设备，直接影响芯片性能与量产效率。单台设备高昂的投入，本质上是获取先进制程能力、巩固技术壁垒的成本。其次，通过提前锁定ASML产能，三星在供应链保障上占得先机——目前全球具备EUV设备量产能力的仅ASML一家，年产能约60台，此次采购相当于提前锁定其约三分之一的年度产能。市场层面的影响已开始显现。主要竞争对手SK海力士上月追加约12万亿韩元的设备订单以加快扩产，但三星凭借现有约40台EUV设备的存量优势，仍保持明显的产能潜力领先。更值得关注的是，这批新设备也将服务于下一代1d节点研发，为即将到来的HBM5E存储器铺路。业内测算显示，若平泽P5工厂四期全部投产，三星DRAM总产能或达到SK海力士的约2.5倍。产业专家认为，此举反映出半导体竞争逻辑正在变化：行业比拼已不再只围绕制程微缩，而是转向“设备、工艺与生态”的综合能力竞争。三星通过提前布局，不仅有望稳固HBM4产品的市场份额，也在第七代DRAM标准竞争中争取主动。ASML首席执行官彼得·温宁克曾表示，EUV设备交付周期已延长至18个月，这也意味着后进入者在设备获取与产能追赶上的难度将进一步上升。
在全球半导体产业加速迈向高端化与系统化的过程中，先进制造装备投入不仅关乎产能扩张，更是对技术路线与市场格局的提前布局。此次EUV设备的大规模采购，显示HBM与先进DRAM的竞争正在进入更激烈阶段。最终能否将设备优势转化为稳定良率、可控成本与可靠交付，仍将决定企业在新一轮产业周期中的实际竞争位置。