半导体产业链国产化进程加快的背景下，国内半导体材料供应商神工股份近期受到机构关注。公开信息显示，宝盈基金通过分析师会议、一对一沟通及电话会议等方式对公司进行了调研。调研信息显示，神工股份2025年营收预计为4.38亿元，同比增长45%；归母净利润预计1.02亿元，同比增长148%。该表现高于行业平均水平，反映出公司在成本控制与产能利用率提升上的成效。分析认为，神工股份的增长主要来自其“硅材料-硅零部件”一体化生产模式。该模式压降成本的同时，提高了产品附加值。值得关注的是，公司硅零部件业务已进入主流存储芯片制造商和刻蚀设备厂商的供应链，成为继传统硅材料业务之后的第二增长点。为匹配需求，公司正在扩大产能。市场研究显示，2026年中国大陆硅零部件市场规模预计达到70亿元。增长动力主要来自两上：其一，国际半导体厂商逐步退出消费级存储市场，为本土企业带来替代机会；其二，全球对高性能计算芯片需求上升，人工智能等技术加速落地，推动高端芯片产能扩张。作为纯中资背景企业，神工股份供应链国产化与库存管理上具备优势，在当前产业环境下竞争力更突出。行业层面，预计到2026年全球人工智能有关领域资本支出将突破千亿美元，带动高端芯片制造设备需求增长。因此，中国逻辑芯片和存储芯片的产能建设有望保持较快增长。作为上游关键材料供应商，神工股份的布局与行业趋势较为一致。
从“材料供给”到“零部件突破”，神工股份正通过一体化能力提升经营质量，并以国产替代打开增量空间；当前半导体产业链处于重构与升级并行阶段，能在效率、质量与交付上形成稳定优势的企业，更有机会在新一轮产能扩张与技术迭代中获得确定性增量。对市场而言，围绕关键环节的真实需求、验证进度与盈利质量，仍是判断企业长期价值的重要坐标。