边缘智能技术正迎来规模化应用的关键节点。
1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都召开，汇聚了产业链核心企业、开发者及专家学者500余人，共同探讨技术演进与产业合作路径。
会上，高通公司宣布新一轮开发者大赛即将启动，并公布了2025年度创新应用大赛40支获奖团队名单，标志着边缘智能技术从实验室走向实际场景的步伐进一步加快。
高通公司全球高级副总裁杜麟达在主题演讲中指出，边缘智能已成为推动产业升级的核心动力。
随着人工智能与连接技术的深度融合，终端侧计算能力的需求显著提升，尤其在机器人、物联网和汽车等领域，实时性、隐私保护与能效优化成为技术落地的关键挑战。
高通通过骁龙和高通跃龙平台，持续强化端侧AI能力，致力于打通技术平台、开发工具与应用实践的全链条，推动边缘智能在真实场景中的规模化应用。
高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧进一步分析了终端侧AI与边缘智能的技术趋势。
他强调，机器人作为物理AI的重要载体，对计算能力、功耗控制及系统协同提出了更高要求。
高通正通过完善技术平台和工具链，降低开发者门槛，加速创新应用落地。
与此同时，生态合作伙伴阿加犀也分享了其在开发者支持方面的实践经验，通过全栈服务帮助开发者释放高通平台潜力，缩短从技术到市场的路径。
成都作为本次大会的举办地，展现了其在人工智能领域的强劲实力。
近年来，成都深入推进“人工智能+”行动，强化国家人工智能创新应用先导区建设，推动49款产品实景验证，并发布首批警务场景榜单。
2025年，成都人工智能核心产业规模预计达1500亿元，增速超35%，企业数量突破1200家，综合实力稳居全国前列。
这一成绩的背后，是成都超算智算“双中心”的算力支撑、完备的算法备案体系以及超千亿元的产业基金投入，为边缘智能技术的研发与应用提供了坚实基础。
边缘智能的快速发展，既源于技术本身的突破，也得益于产业生态的协同推进。
从高通等企业的技术布局到成都的产业政策支持，多方合力正推动边缘智能从概念走向实践。
未来，随着5G、物联网等基础设施的完善，边缘智能有望在智能制造、智慧城市、自动驾驶等领域实现更广泛的应用，进一步释放数字经济潜力。
从端侧能力提升到生态协作加深，边缘智能的竞争正在从单点技术比拼转向系统工程能力的较量。
面向真实复杂的产业现场，谁能更好地把算力、连接、工具链与场景需求拧成一股绳，谁就更可能率先把创新转化为可持续的产业增量。
大会释放的信号表明，在技术演进与城市产业基础的双重驱动下，边缘智能正迈向“看得见、用得上、推得开”的新阶段。