全球半导体产业正经历严峻的供应链危机。2025年10月，中国商务部发布稀土出口管制新规，将监管范围扩大到含"中国成分"的境外芯片产品，直接冲击了以台积电为首的跨国芯片企业。数据显示，台积电亚利桑那州工厂90%的关键材料依赖中国供应，包括芯片抛光用的氧化铈和光刻机磁体所需的钕铁硼等核心材料。
这场稀土博弈反映了全球产业分工的深刻变化。技术能力和工业积累正在成为比资源本身更重要的战略资产。美国掌握芯片设计和应用的高端环节，但在产业链的关键中游环节面临制约。这表明，真正的产业竞争力不仅取决于单个环节的优势，更取决于完整产业链的掌控能力。如何在全球化分工中保持战略主动权，已成为各国必须面对的课题。