台积电的晶圆代工市场占据了高达70.4%的份额，几乎把第二名三星远远甩在后面。02台有九成先进制程产能集中在中国台湾。今年，北美云端服务供应商还有AI新创公司都在发力，让算力成了今年最热的话题。TrendForce最新研判显示，到了2026年，全球代工产值有望突破2188亿美元。而这背后，AI芯片与周边IC的需求增长可谓是主要推动力。2026年，NVIDIA、AMD等传统玩家之外，像Google、AWS、Meta还有OpenAI、Groq这些北美CSP与AI新创公司也纷纷开始自研芯片，这次会有多款AI芯片进入量产阶段。同时，台积电已通知客户自2026年1月起对5nm以下制程执行连续四年涨价计划，每年涨价幅度约3%到5%。 这次涨价计划被视为台积电应对AI与HPC需求激增、保持技术领先的重要策略。与此同时，8英寸晶圆的产能也在收缩中反促涨价趋势显现。台积电和三星两大厂加速退出8英寸晶圆市场，带动全年产能利用率回升。AI服务器对电源管理芯片需求暴增，给BCD工艺带来不小压力。设计公司不得不提前两个月下单甚至接受先交钱再排队的规则，这种供需紧张情况已经非常明显。 虽然消费电子终端出货预期下调影响了28nm及以上制程的扩产计划，但先进制程保持强劲。这次，合肥晶合集成也跟进涨价，在2026年6月1日起对12英寸晶圆代工价格上调10%。晶合集成拥有150nm到28nm工艺平台，覆盖显示驱动、CIS、PMIC、MCU等应用领域，目前月产能约16万片。这次涨价是为了应对国际局势动荡、供应链波动与原材料价格飙升带来的成本压力骤增情况。这就像是敲响了一个成本警钟。 在2026年1月到6月1日之间，全球代工市场将迎来一个大变化：全球代工产值年增24.8%达到2188亿美元。其中AI芯片与周边IC需求强劲是最核心的驱动力之一。AI点燃了晶圆代工行业的热情。台积电市占率创下历史纪录62.3%，毛利率飙至62.3%凸显其优势地位。不过这个市场正在发生变化，未来三年里的四大趋势值得关注：北美CSP与AI新创双轮驱动、先进制程产能集中中国台湾、五年涨价计划实施、成熟制程扩产遇冷。 这些趋势相互交织构成了一个复杂的市场图景：先进制程被头部厂商把控定价话语权空前强化；8英寸产能收缩反而刺激了市场竞争；消费电子终端受到存储高价冲击；而合肥晶合集成的10%幅度调价则给行业敲响了一个成本警钟。这个故事里有很多值得关注的细节：02台90%先进制程产能集中中国台湾；北美云端服务供应商还有AI新创公司发力带来算力热潮；TrendForce预测2026年全球代工产值达到2188亿美元年增24.8%；这波热潮背后是NVIDIA、AMD等传统玩家之外更多北美CSP与AI新创公司也加入了自研芯片的行列；4年涨价计划中5nm以下制程年均涨幅约3%到5%；8英寸产能收缩带动全年利用率回升；BCD工艺作为单芯片功率信号集成的基石面临紧张局面；消费电子终端受存储高价冲击订单能见度有限；合肥晶合集成在12英寸代工上有16万片月产能准备跟进调价以应对成本压力骤增情况。 这个故事充满了变化与挑战：市值排名第一的台积电靠毛利率62.3%坐稳了龙头位置；AI服务器GPU、智能手机AP还有军用核心芯片几乎全部采用5纳米及以下先进逻辑芯片；这次10%幅度调价是为了确保长期稳定供应；这四年里的连续提价是应对AI需求激增的策略之一；未来四期项目正在建设中月产能16万片等细节让人目不暇接。 不管怎样，这个故事都提醒我们：全球代工市场正处于快速变化之中。（完）