半导体产业正在经历一轮大洗牌。就在近日，广东的一家做封装测试的上市公司，打算出钱把成都那边一家做芯片设计的公司拿下来，至少得占到51%的股份，给这个公司估的价钱大概是6.75亿元。这事儿不光是钱的问题，还透露出了国内半导体企业想把产业链连起来的心思。毕竟现在全球竞争这么激烈，谁手里有主动权谁就有底气。咱们国家在封装测试这块还算有点底子，可是高端芯片设计这块还是短板。所以大家都想通过并购、合作这种方式抱团取暖。 买这公司的那家在华南地区挺有名气，一年能生产150亿只器件，产品用在电视、新能源汽车、车载系统这些地方都有。卖的这家成立时间还不长，是2016年的事儿，而且还是国家级的“专精特新”企业。他们专门搞高可靠模拟集成电路，做出来的芯片在飞机、导弹还有汽车上都能用。他们还跟中国电子科技集团、航空工业集团这些大单位合作得挺深。 之所以这么着急动手，主要是看上了三个好处：第一是为了补上技术短板，让上游设计和下游封测能连起来干活；第二是为了抢占市场，双方本来就有些客户重叠的地方；第三是因为国家政策鼓励大家联合起来干大事。值得注意的是这家公司的管理层很年轻，只有两个“80后”当实际控制人。这两个人加起来差不多持有70%的股份。另外成都当地的国有资本和投资基金也在里面投了钱。 这事儿对咱们地区经济也有好处。广东这边是珠三角，成都那边是成渝地区，双方算是资源对接了一下。这买卖能做成能带动跨区域的合作。以后这种收购估计会越来越多。企业在这方面得注意怎么把技术融合好、管理跟上、还有文化也要统一起来。政策方面也得再推一把产业链上下游的合作。只有把这些都做好了，咱们的国产芯片供应链才能更稳。 这种并购不仅仅是两家公司的事，也是咱们国家半导体产业在升级换代路上的一次积极尝试。以后怎么利用市场的作用再加上政策引导来培育更多强的产业链集群？这是个值得研究的大问题。