问题——全球半导体竞争加剧下，成熟制程成为新的焦点。 全球半导体产业链分工深化的背景下，先进制程长期被视为竞争高地。但近年供应链波动、地缘政治不确定性——以及汽车与工业需求走强——使28纳米及以上的成熟制程芯片重新成为产业安全与供给能力的关键环节。对应的芯片虽不代表最前沿算力水平，却广泛用于车规级控制器、功率器件、传感与通信、家电及各类终端控制等场景，其供给稳定性直接关系到制造业运行与消费市场供需节奏。 原因——需求结构稳定叠加产业配套成熟，推动成熟制程产能持续上升。 一上，汽车电动化、智能化带动MCU、模拟芯片、功率半导体等需求增长，而这类产品大量采用成熟制程，订单周期更长，质量与可靠性门槛更高，推动企业持续成熟节点投入。另一上，成熟制程产线建设节奏相对可控，设备、材料与工艺积累更充分，更适合规模化扩产与良率提升。 外部环境方面，一些国家对先进制程设备与技术加严出口限制，使企业在资源配置上更倾向于在成熟制程上形成可持续、可复制的制造能力，并加快国内配套体系完善。公开数据显示，中国芯片产量保持较快增长，出口规模与金额也呈上升趋势，制造与供应能力持续释放。 影响——全球供给结构或迎来再平衡，产业竞争由“单点突破”转向“体系能力”。 国际半导体设备与材料协会（SEMI）测算显示，中国成熟制程芯片产能占全球比重预计在2026年达到37%，并可能在2028年升至42%。这意味着全球成熟制程供给格局将出现更明显的重心变化。 从市场层面看，成熟制程芯片品类多、应用广、价格敏感度高。产能扩张可能带来供给更充裕、交付更稳定，同时也会加剧价格与效率竞争，促使企业在成本控制、工艺优化、产品组合与客户服务上展开更激烈比拼。 从产业安全层面看，成熟制程覆盖大量关键零部件，稳定供给有助于增强制造业链条的抗冲击能力，降低局部环节受外部扰动引发的系统性风险。对汽车、工业、通信终端等依赖成熟芯片的行业而言，更可预期的供给能力也更利于长期研发与产能规划。 从国际竞争层面看，半导体竞争不再只是先进制程的单项领先，而是制造规模、工程化能力、供应链协同、质量体系与市场响应等综合能力的较量。成熟制程产能提升，可能推动全球竞争重心继续转向“体系韧性”与“规模效率”。 对策——稳产能、提质量、强协同，推动从“扩量”向“增值”转变。 业内普遍认为，成熟制程的竞争不止于产能规模，更取决于良率、可靠性与产品结构的改进。下一阶段，应更强调通过工艺迭代、自动化与精益管理提升单位产出效率，完善车规、工规等高标准认证体系，提升产品一致性与长期稳定性。 同时，成熟制程涉及材料、设备、EDA工具、封装测试等多个环节，需要加强上下游协同，提升国产配套的可用性与稳定性，减少关键环节对产线连续运行的影响。面向国际市场，企业还需在合规经营、知识产权管理与客户服务体系上补齐能力，以更稳健的方式参与全球竞争。 前景——成熟制程有望成为带动产业升级的重要支点，但仍需警惕周期与结构性挑战。 随着产能占比提升，中国在成熟制程领域的影响力预计将进一步增强，并可能带动相关环节向价值链上游延伸：一是通过产品结构升级，更多切入高可靠性、高附加值的车规与工业芯片；二是通过先进封装、特色工艺与系统级解决方案提升综合竞争力；三是在更大范围内形成“制造—设计—应用”的联动，推动产业从规模扩张转向质量与效率驱动。 同时也需看到，半导体行业周期性明显，成熟制程在扩产加速后可能出现阶段性供需波动。如何在扩产节奏与需求变化之间保持匹配、避免同质化竞争、提升差异化产品与服务能力，将决定产能优势能否转化为可持续的产业优势。
半导体产业的新一轮变化再次说明：技术封锁难以长期阻断发展，反而会倒逼自主创新体系加速完善；当制造能力与科技创新更紧密结合——不仅可能重塑芯片产业格局——也会为全球科技治理带来新的讨论空间。在技术主权与产业安全的博弈中，真正的考验在于各国如何在开放合作与自主创新之间作出更理性的平衡。