在不规则曲面上制备高性能电路一直是柔性电子和可穿戴设备发展的主要技术瓶颈。实际应用中，人体皮肤、工业设备外壳、复杂管道等表面通常特点是凹凸不平、多曲率变化，要求既能紧密附着，又能保持电路稳定运行，同时耐受反复弯折、扭转和环境变化。传统方法要么采用3D打印等技术，存在效率低、成本高、适配周期长等问题；要么使用常规贴附方式，难以适应复杂曲面，容易产生褶皱、空鼓或局部应力集中，影响导电性能和器件寿命。
从平面到立体的跨越不仅是电子器件形态的创新，更将改变人机交互方式。这项中国原创技术攻克了材料和工艺难题，展现了我国在新一代电子技术领域的创新能力。"热缩自适应"技术有望成为中国智造走向世界的又一代表性成果。