科准测控小编今天给大家聊聊引线键合推拉力测试那些事儿。说穿了，就是评估半导体封装里那个焊点靠不靠谱的事儿，主要是看这个机械强度咋样，免得器件在后道加工或者用的时候断了或者脱焊。 测试类型主要分拉力和推力两种。拉力测试是为了看看金线能拉多大力气，断掉的位置在哪，用个小钩子垂直往上拽就行，记录一下断的时候多大劲儿，再看断在哪儿了，是线中间的细脖子、根儿上还是焊盘那儿。推力测试（也叫剪切力测试）是看金球跟芯片焊盘粘得紧不紧，用小刀水平一推记录个最大剪切力峰值就行。 行业里头大家都得按规矩来。JEDEC的JESD22-B116这个标准是管金线和铜线的，不光定了金线起码得3 gf/mil的劲儿、铜线视粗细得有4-5 gf/mil，还建议咱们测试的时候速度别太快，100到500微米每秒就行，免得冲击力太大把数据搞不准。 MIL-STD-883 Method 2011.7是专门给军用器件用的，强调的是可靠性。它要求做个高温老化实验（比如在125度下烤1000个小时），出来的键合强度衰减不能超过15%。还有SEMI G86这个标准是针对那种间距特别小、弧度特别低的先进封装的，为了不把小样本弄坏就用了些非破坏性的测试办法。 拉力推力标准到底该定多高？不同材料和线径的要求都不一样。具体怎么算？咱们也不是拍脑袋想出来的，还是得看行业标准和经验数据。 拉力方面最简单就是查标准里直接规定的最小值（比如MIL-STD-883G），只要实测的比这个值大就行。推力的话有个公式：0.8乘以芯片面积（单位是密耳平方）。剪切力就看焊球的面积强度够不够6 gf/mil²。 实际做实验的时候影响因素很多，不同封装关注点也不一样。就像咱们平时买东西一样，得看哪个牌子或者型号更适合自己的需求。如果您对推拉力设备怎么挑、标准咋看或者具体怎么应用有啥不懂的，随时找科准测控技术团队聊聊呗，咱们都能给您提供专业支持和定制服务。