大家最近都在讨论全球半导体产业的走势，咱们集微网要把这个事儿搞明白了。咱们先说说时间点，2026年9月9号到11号，深圳宝安的深圳国际会展中心会迎来一场盛会，就是2026国际集成电路创新博览会（IICIE）。这博览会主题挺高大上，“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”，大家可以来这听听行业的新想法。这博览会里有个重头戏，全球半导体分析师大会，主题是“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”，这就给咱们勾勒了未来几年半导体市场的发展方向。现在全球半导体产业正处在“先进制程攻坚”与“成熟制程提质”的关键阶段，中游制造和封测成了产业链的核心枢纽，这一块儿搞不好，芯片的性能、成本都受影响。所以，怎么平衡先进制程研发和成熟制程产能优化？Chiplet、3D封装这些新技术啥时候能成？全球产能转移怎么布局？这些问题咱们得好好琢磨琢磨。 这次分析师大会Part 2“中游制造与封测”专场就是专门来解这道题的。咱们把“芯片制造的核心环节与技术分水岭”作为核心主题，给大家讲讲先进制程与成熟制程的竞争格局、光刻技术咋迭代、晶圆代工产能咋布局、Chiplet与3D先进封测技术咋用、封测产业全球化咋分布、中游制造成本咋控制和良率咋提升这六个大问题。 咱们这个专场为啥这么受关注？因为有三大特色：第一是视野宽，汇集了来自中国、美国、韩国、欧洲、中国台湾等地区的顶尖分析师和专家；第二是议题准，直接瞄准“中游制造与封测”的痛点；第三是落地强，结合实际研究给大家支招。咱们这场讨论不光是聊天，更是帮大家解决问题、指导投资的。 现在给大家提个醒，CIOE中国光博会马上要和这次IICIE一起举办啦！原SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展已经升级为IICIE国际集成电路创新博览会了。展览面积超大超6万平方米，估计会有超1100家企业参展还有超6万名专业观众来逛。这下好了，全产业链的资源都在这了。通过与CIOE联动打造“光电子 集成电路”协同平台，助力企业拓新市场、实现跨界整合。 最后跟大家说一下日程安排：9月9号开幕那天就可以入场了；9月9日到11日这三天天天都有干货；特别是9月9日当天上午就是分析师大会Part 2专场的重头戏。大家别忘了这几个关键数字：2026年9月9日、2026年9月11日、2030年、6万、1100家、中国、CIOE、Chiplet、IC、IICIE、Part、SEMI、SEMI-e。大家有空就来看看吧！