2月27日，Rapidus对外宣布已成功融资约2676亿日元，其中日本政府直接出资1000亿日元，成为公司最大股东。根据公司提交的“事业计划”，Rapidus计划在2027年下半年开始量产2nm芯片，到2030年左右实现主营业务盈利，并在2031年左右进行IPO上市。该公司还制定了一项大规模投资计划，未来总投资额将超过7万亿日元。与此同时，佳能也加入了Rapidus的合作伙伴行列。 3月3日的消息显示，日经新闻报道了这次合作的细节。作为全球知名的影像设备制造商，佳能将和Rapidus联手研发面向相机用途的影像处理芯片。美国EDA巨头新思科技也会参与到研发过程中来，总研发费用预计达到400亿日元（约合2.5亿美元）。其中约三分之二的费用将由日本经济产业省旗下的NEDO提供补贴。 Rapidus位于北海道千岁市的2nm晶圆厂将承担试产任务。按照计划，佳能会把试产出来的芯片搭载在终端产品上进行验证。如果性能达标，佳能就会考虑委托Rapidus进行量产。在2月27日举行的记者会上，Rapidus社长小池淳义透露了客户开拓的最新进展。他表示公司正与超过60家企业洽谈合作，已经给大约10家企业提供了报价。 对于未来的客户来源结构，小池淳义强调海外企业占据了很大比重，多数集中在高效能运算、AI半导体和机器人等领域。他还提到预计2026年下半年客户那边会有相关消息发布出来，到2027年以后客户数量还会进一步增加。