高塔半导体最近公布了一项大动作，打算在日本那边重组一下业务。他们计划把12英寸的7号晶圆厂交给全资子公司管，而新唐科技则把200毫米的5号晶圆厂全都接过去。这事儿大概在2027年4月1日就能谈妥。眼下这两座厂子都是由TPSCo负责打理的，而这家合资公司塔高半导体占股51%，日本新唐科技占股49%。塔高半导体还有个选择权，那就是可以买下7号厂现有的厂房和地皮。等申请批下来并且拿到补贴后，他们就会去买旁边的地块来扩建产能。公司手头挺宽裕，流动比率有6.48，现金比负债还多，这让他们有底气搞大动作。目标是把鱼津那边300毫米的总产能提高到现在的四倍。那边的光子技术已经验证完了也开始出货了，等设备都装好后，出货量肯定会蹭蹭往上涨。 塔高半导体主要是给别人代工模拟芯片的生意做得挺大，客户遍布消费电子、汽车、医疗还有国防这些领域。到了2025年第四季度，他们因为硅光子和硅锗这些高端应用出货多了，营收一下子涨了11.1%，达到4.4亿美元，排名也冲到了第七名，超过了Vanguard和Nexchip。 接下来聊聊光掩模与光刻胶的技术论坛。这场会定在2026年4月24日在上海开，是亚化咨询主办的。现在的半导体工艺都在往2纳米以下钻，大家都在盯着下一代光刻技术看。像高数值孔径极紫外（High-NA EUV）、纳米压印（NIL）、电子束还有X射线光刻都是主要的发展方向。这些技术不光能提升分辨率、降低成本，还能把产量提上去。 等到了2026年，高NA EUV已经进入量产阶段了。NIL和X射线光刻作为潜在的颠覆者，研发速度也在加快。中国那边对高端光掩模的需求一直很旺，但研发、生产能力还有供应链这一块儿还是存在一些难题。全球光掩模版市场在2018年到2024年间从40.4亿美元长到了51亿美元，年平均增速大概4.0%。估摸着到了2030年市场能做到80亿美元左右。 亚化咨询说中国2025年的第三方掩模版市场大概占到70%。到了2030年估计能做到120亿元。全世界这块儿市场主要是Photronics、Toppan还有DNP这三大巨头在把持。中国本土的路维光电、清溢光电和龙图光罩这些企业现在竞争力也在变强。 亚化咨询还预计2026年中国的光掩模市场能达到100亿元。在ArF光刻胶这块儿，国内厂家正在加把劲儿研发。比如南大光电已经把ArF光刻胶量产出来了。像上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料和晶瑞电材这些龙头企业在研发上都有了很大的突破。 业内最新的调研显示，国内的新锐企业里还有珠海基石（2022年成立）和国科天骥（2019年成立）。这次会议就是要把行业里的专家和领军企业聚在一起聊聊下一代光刻技术该往哪儿走、中国产业的技术进展怎么样、市场上有哪些机会和挑战，还有未来的前景如何。