首批科创可转债项目落地受热捧 股债联动机制助力科创融资

长期以来,轻资产、高风险的科技型企业融资渠道较为有限。传统债券投资者担忧偿债能力,认购意愿不高;银行贷款又难以适配研发周期长、投入大的行业特征。此结构性矛盾,使不少优质科创项目因资金约束而推进受限。为缓解这一问题,沪深北交易所于2025年5月同步出台新政,明确鼓励发行含转股条款、收益挂钩等创新设计的科创债券。由此衍生的科创可转债,通过赋予投资者“债权+股权”的双重选择,实现风险与收益的再平衡:企业融资成本较银行贷款可降低约150—200个基点,投资者则可根据企业发展阶段灵活选择是否转股。以钢研功能发行的8000万元债券为例,2.2%的票面利率较同期贷款基准利率低逾30%;而智胜新电子以0.2%的超低利率配合转股溢价条款,也体现出该类工具在成本与灵活性上的优势。

科创可转债的落地,展示了金融创新对实体经济的支持效果。通过把债权融资与股权融资结合起来,此产品既缓解科技企业融资压力,也为投资者提供了更灵活的参与方式。随着市场规模扩大和制度配套完善,科创可转债有望在推动科技创新和产业升级中发挥更大作用,为经济高质量发展提供新的支撑。