一、问题：算力扩张触碰功耗天花板 近年来，全球算力基础设施进入快速扩张期，数据中心单机柜功耗持续上升，部分新一代架构的单机柜功耗已突破200千瓦。传统风冷散热体系与铜缆互联架构该背景下压力凸显：一上难以有效控制能耗，另一方面也难以满足超高速数据传输的带宽需求。功耗问题不再只是局部工程难题，而逐渐演变为影响算力产业可持续发展的系统性约束。 同时，随着新一代全覆盖液冷服务器架构加速落地，算力硬件体系正经历从材料选型到系统集成的重构。核心问题于，如何在功耗约束下继续提升算力密度与性能。 二、原因：技术路径收窄，光互联成为必然选择 在多条技术路线的竞争与筛选中，共封装光学（CPO）因兼顾降低功耗与提升带宽的优势，正从可选项走向主流。该技术将光引擎与计算芯片封装在同一模组内——显著缩短电信号传输距离——从源头降低信号转换与传输损耗。 从产业链看，技术路径的清晰带动了细分环节的价值重估。高端PCB上，为满足高速信号传输与更复杂布线需求，下一代多层高端PCB单板价值量较传统服务器用板明显提升，成为价值增量较突出的环节之一。光芯片方面，用于CPO模组的连续波激光器（CW）芯片、用于高速光模块的电吸收调制激光器（EML）芯片等关键器件需求预期持续上调，供给端的结构性紧张迹象开始显现。 据业内机构预测，到2030年，共封装光学器件出货量有望较此前预期显著上调，增幅或达数倍，这也强化了市场对涉及的产业链需求确定性的判断。 三、影响：资本提前布局，板块估值逻辑重塑 在技术演进逻辑推动下，A股光芯片板块近期再度出现资金集中流入，多只个股涨停，市场热度明显回升。这一走势更像是产业趋势与资金预期的共振，而非单纯的短期题材驱动。 回顾近年表现，光芯片赛道经历了多轮主题切换：从可插拔光模块放量，到高速光模块迭代，再到CPO产业化提速，每一轮行情背后都有产业需求支撑。“技术迭代—需求释放—资本跟进”的链条，使其具备区别于纯概念炒作的逻辑基础。 值得关注的是，本轮行情启动的时间点与全球头部算力硬件厂商新品发布节奏高度契合，市场对下一代算力架构细节的提前消化，也在一定程度上强化了板块的上行动能。 四、对策：产业链企业加速卡位，研发投入持续加码 面对CPO产业化提速的窗口期，国内相关企业正加快技术储备与产能布局。在光芯片设计与制造领域，部分企业已在关键器件上取得自主研发进展，具备面向头部客户批量供货的能力。高端PCB领域，国内头部厂商也在推进高层数、高频高速板的产能扩充，争取在新一轮升级周期中占据更有利位置。 政策层面，算力基础设施建设被纳入国家战略部署，相关支持措施持续落地，为产业链企业开展技术攻关与规模扩张提供支撑。 五、前景：技术壁垒重塑竞争格局，长期逻辑清晰 展望未来，在算力需求持续增长与能效约束不断强化的背景下，光互联技术渗透率预计将稳步提升。从可插拔光模块到CPO，每一次技术形态变化都伴随产业链价值重新分配，技术壁垒更高的核心器件环节有望持续受益。 同时，随着门槛抬升，赛道格局将加速分化。具备核心工艺积累与客户资源的企业，有望在新一轮产业周期中巩固竞争优势；技术储备不足的参与者则可能被继续边缘化。
算力竞赛的下一阶段，不只是芯片性能的加速比拼，更是全系统能效的综合工程。能否在散热、互联与封装等关键环节实现可量产、可维护、可验证的突破，将决定产业链在新周期中的位置与价值分配。对市场而言，更可持续的机会来自技术落地的确定性与真实需求的增长，而不是短期情绪的推高。