瞄准高算力散热“卡脖子”环节 锦富技术称液冷板精密加工产品有望2025年起交付

随着数字经济的快速发展,数据中心和高性能计算设备的散热需求日益突出;传统风冷技术已无法满足不断增长的算力需求,设备过热导致的能耗增加和空间占用问题成为行业主要挑战。国际能源署数据显示,全球数据中心用电量占总用电量的1%以上,其中散热系统能耗占比高达40%。

散热技术的进步反映了算力产业从单纯追求性能到兼顾性能与能效的转变。液冷技术能否成为主流方案,取决于技术成熟度、标准体系、综合成本和运维可靠性等因素。对涉及的企业来说,实现从"可制造"到"可交付、可规模、可持续"的跨越——既是挑战——也是赢得未来竞争的关键。