集成电路制造设备是产业升级的重要标志。在光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键环节中，离子注入设备由于技术难度大、系统复杂、工艺要求严格，一直是国内装备体系的薄弱环节。特别是用于功率半导体的高能氢离子注入设备，长期依赖进口，面临成本高、交付周期长、供应不稳定等问题。随着新能源汽车、光伏储能、特高压输电等领域的快速发展，功率器件需求激增，对应的设备的短缺问题更加突出。
芯片制造是系统工程，每个环节都至关重要。POWER-750H的成功研制，标志着中国半导体装备开始从"跟跑"转向"并跑"，为产业发展提供了有力支撑。此突破告诉我们，真正的技术自主需要构建完整的创新生态。只有掌握芯片制造的每个环节，才能实现半导体产业的自主可控和高质量发展。