斯达半导搞定了15亿元可转债的注册，这事在3月11日晚上发布了消息。公司收到证监会的批复，允许发行可转换公司债券。公司打算给募集的这笔钱，主要用到四个方面：车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化，还有补流动资金。 公司在IGBT和SiC芯片研发这块儿挺有名。从2020年开始，公司就在国外的项目里拿到了不少SiC MOSFET主电机控制器订单。到了2022年，他们在国内搞出了800V高压的SiC主电机控制器平台，并且还在量产装车。现在，公司的这些产品在国内国外的大汽车厂用得很广。 行业来看，2023年全球功率半导体市场规模大概是503亿美元，预计到2027年能涨到596亿美元。这次发行的目的是想让公司更好地利用新能源汽车的机会。通过SiC和GaN项目，公司想满足客户对第三代功率模块的需求。IPM项目呢，是为了进入白色家电市场，提升市场占有率。 效益方面，SiC MOSFET项目的内部收益率是18.45%，投资回收期是7.88年。IPM模块的内部收益率是16.00%，回收期是8.46年。GaN模块的内部收益率是18.73%，回收期是8.06年。 如果募资很快完成并且转换成股票，可能短期内每股收益会有点小波动。但随着项目推进起来，公司的业绩和盈利能力肯定能上来。