下一代光子测试的“超级系统”时代已经开始了

下一代光子测试正把不同厂家的仪器、探针台、软件和算法拼成一条无缝流水线，从而让端到端的测试时间大幅缩短。这个过程被称为“从孤岛到超级系统”。当光子集成电路（PIC）的复杂度以指数级速度增长时，每一片晶圆上都包含了无数的模块，比如天线、光栅、微环和波导等。任何一个环节出了问题，整片晶圆都可能报废。所以测试不再只是寻找问题，而是搭建系统。这次在 Optica OFC 展会和 PIC 国际大会（AngelTech 2022）上，“互通性”成了讨论的热门话题。因为设计迭代快、产线节奏紧以及精度与速度需求高，全球厂商面临的痛点非常一致。多厂商协作成为解决这些问题的关键。比如EXFO 与多家合作伙伴在圣地亚哥 OFC 展会上展示了三套完全自动化的 PIC 测试流水线。在这个演示中，EXFO 与 MPI 的 TS3000SE 探针站无缝对接，CTP10/T100S-HP 能在3秒内找到最佳耦合点。SENTIO®软件统一管理测试计划和结果。 另一个演示是 Aerotech 把 EHVA 的流程软件和 EXFO 的连续扫频激光以及 Aerotech 超高精度光子校准器绑定在一起。这套系统实现了毫秒级步进和皮米级分辨率。 最后一个演示是Optiwave 与 EXFO 联合开发的 OptiInstrument 把复杂的光学模型做成傻瓜式脚本。这样科研人员就可以轻松完成自动化测试。 多厂商协作已经成为下一代光子系统的生死线，“互通性”对于器件厂来说是量产门票，“开放接口”对于仪器厂来说是抢滩登陆的船票。 随着越来越多玩家加入这个领域，光子测试的“超级系统”时代已经开始了。