随着超高清显示、沉浸式应用和大尺寸商显需求增长，LED显示正加速向更高像素密度、更小像素间距发展。传统PCB基COBLED显示应用中发挥了重要作用，但随着Micro LED向微间距、高分辨率演进，PCB基板在布线密度、热管理、平整度各上的局限性逐渐显现，成为制约成本下降和良率提升的关键因素。如何在性能、成本和量产之间找到平衡点，成为产业链面临的重要课题。
显示技术的进步始终伴随着对物理极限的挑战。从PCB基COB到玻璃基封装，技术路线的选择本质上都是为了实现更高性能、更低成本的目标。面对未来发展，只有以市场需求为导向，加强产业链协同，才能推动Micro LED从技术可行走向大规模普及。