马斯克把特斯拉跟SpaceX捆一块儿了，打算在德克萨斯州奥斯汀市搞个叫“Terafab”的芯片制造项目。这回主要是为了解决全球芯片产能不够用的燃眉之急。他们把奥斯汀市给定为了主战场，马斯克还说要在那儿盖两座专门的芯片厂。其中一座是给地面用的，专门生产高集成度的半导体芯片，这些芯片要能耐高温、抗辐射，用来驱动自动驾驶汽车和仿生机器人；另一座则是给太空环境准备的，用来给马斯克的轨道数据中心装芯片。据说这项目要支撑起每年1太瓦的算力，比现在美国全国的算力总和还多出一倍。 马斯克也特意提到了传统的芯片制造模式跟不上速度，要么自己盖超级工厂，要么就只能等着芯片短缺。他特别提到了太空芯片的研发很难，得突破材料科学的极限，毕竟太空里温差大还到处是辐射。现在项目组正在跟好几家供应商合作开发新型半导体基材。以前大家以为特斯拉会自己单干芯片研发，现在看来两家要在奥斯汀基地把资源共享起来了。工程师还透露说，太空数据中心用的芯片架构会用三维堆叠技术，把计算密度提上去，这样发上天的设备就能轻一点、能耗也少一点。 内部文件显示，Terafab项目已经开始选址勘测了，预计在2025年前就能把首期建设给搞定。两座工厂都是模块化设计的，以后想调整生产线就很方便。有分析师觉得这垂直整合的模式可能会改变全球半导体的格局，特别是计算需求跑到太空中的时候，专门定制的芯片生产会变成新的竞争重点。