中关村前沿科技大赛新材料十强揭晓 集成光学芯片技术突破引关注

在数字经济高速发展的背景下,数据中心面临算力需求激增与能耗瓶颈的双重压力。

传统光互连技术依赖多激光器阵列实现多波长传输,存在控制复杂、扩展性差等固有缺陷,难以满足"万卡互连"时代的技术需求。

这一行业痛点在此次中关村国际前沿科技大赛中获得突破性解决方案。

启明光子科技研发的"集成光学频率梳"技术,通过创新性的芯片设计实现了34个等间距波长的单芯片输出。

其核心技术突破在于将原本需要大型设备实现的光频梳功能微缩至芯片级别。

公司CEO张磊介绍,该技术通过在硅基芯片上构建微环谐振腔,使光信号在环形结构中持续共振,从而产生稳定、均匀的多波长输出。

这种设计不仅将设备成本从数百万元降至可量产水平,更使系统功耗降低60%以上。

行业专家指出,这项技术的突破具有三重价值:其一,解决了数据中心短距互连的带宽瓶颈,单通道传输速率提升至1.6Tbps;其二,简化了光模块结构设计,使设备体积缩小80%;其三,打破了国外在高端光芯片领域的技术垄断。

目前,企业已在北京海淀建成研发中心,在杭州西湖区布局量产基地,形成完整的产业化链条。

本次大赛由北京市科委、中关村管委会联合主办,共吸引海内外217个创新项目参赛。

除光频梳芯片外,同期入围的量子点显示、超导材料等项目也展现出显著的技术前瞻性。

按照赛程安排,半决赛将于今年3月举行,总决赛拟在2026年中关村论坛期间举办。

前沿技术竞赛不仅是成果展示,更是对创新体系效率的集中检验。

从“能做出来”到“用得起来、用得经济”,新材料创新最终要回到产业需求与国家战略的坐标系中。

以赛促创、以用促研、以链促产,推动更多关键材料与核心器件实现自主可控、稳定供给与规模应用,才能在新一轮科技与产业变革中把握主动、赢得先机。