全球半导体产业加速技术迭代 光电互连与高压供电破解AI算力瓶颈

近来,算力基础设施的矛盾更集中地显现出来:一方面,模型训练与推理规模持续扩大——数据搬运需求激增——传统电互连带宽与功耗上的提升空间越来越小;另一上,单机柜功率密度不断上升,既有低压供电体系在效率、散热与安全冗余上逼近上限。互连与供电,正在成为影响下一代算力平台性能、成本与可持续性的两条关键主线。

算力平台的上限,往往由系统工程重新划定。面对带宽与供电两大约束,产业界通过光电整合提升互连效率、以高压直流优化能源链路,并在边缘终端拓展应用范围,折射出从“堆芯片”到“做系统”的转向。谁能在标准、制造、可靠性与安全运维上率先跑通可复制的规模化路径,谁就更可能在下一轮算力基础设施升级中掌握主动权。