美光科技在2026年3月16日把HBM4给量产了！从2026年第一季度开始，美光就给客户发了HBM4 36GB 12H的货，专门给英伟达的Vera Rubin平台用。靠着这个芯片，美光能让每个引脚跑过11 Gb/s的速度，带宽能飙到2.8 TB/s，比原来的HBM3E快了2.3倍。这次提升不光快了，还省了超过20%的电。 为了让内存装得更多，美光秀了一把它的黑科技。通过把16颗HBM芯片叠在一起的技术，他们给客户送去了HBM4 48GB 16H的样片。相比之前的36GB 12H版本，这个改进让每颗芯片的容量涨了33%。 美光科技的执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 说：“以后的人工智能得靠大家一起干活，设计一个把计算和内存拧成一股绳的平台。”他提到的这个平台核心就是HBM4，“这是AI的引擎，能提供超强的带宽、超大的容量还有超高的能效。” 为了让下一代AI发挥出全部实力，美光靠这三样东西撑场面：首款SOCAMM2 SSD、第六代SSD还有上面提到的HBM4。 SOCAMM2是专为英伟达Vera Rubin NVL72系统和独立CPU平台打造的。每个CPU都能塞进2TB的内存，带宽能跑到1.2 TB/s。 在数据中心级SSD方面，美光是第一个把PCIe Gen6的东西给量产出来的公司。他们的9650针对省电和液冷环境做了优化，用了英伟达BlueField-4 STX的参考设计。 这个SSD能帮AI训练和推理的活儿跑得更快更准。它能达到28 GB/s的顺序读速度和550万次随机读取IOPS。 除了9650以外，美光还有7600和9550这两款PCIe Gen5 SSD，给客户提供更多的设计选择。