当前，印制电路板（PCB）行业正面临需求结构的调整；受终端产品升级、算力基础设施扩容和高速互联、智能汽车渗透等因素影响，低端PCB增长放缓，而高多层板和HDI等高端产品成为行业增长的主要驱动力。，四会富仕电子科技股份有限公司宣布计划在四会市龙甫镇惠源三路1号建设一座年产60万平方米的高多层、HDI电路板的生产基地（一期）。项目总投资约109,236万元，产品主要应用于服务器、光模块、工业控制及汽车电子等领域。
创新引领变革，技术塑造未来。在全球科技革命和产业变革的背景下，加快高端PCB布局，不仅满足国家新兴产业的战略需求，也为企业扩展发展空间。只有不断突破创新壁垒，才能在激烈的国际竞争中稳占优势。未来，期待企业借助技术创新和产业升级，再创佳绩，推动我国电子信息产业迈向更高水平。