3月6日，德邦科技（688035.SH）发出了一份投资者关系活动记录表，里面提到他们的导热界面材料业务正成为支柱之一，给公司带来了不少收入和利润。这部分业务主要是由深圳德邦界面和苏州泰吉诺这两个子公司负责的，两个厂子在产品定位上有点不一样。深圳德邦界面的东西主要用于消费电子、汽车电子、存储、通讯和新能源这些领域，他们在汽车电子和存储这些高附加值的地方一直在突破。苏州泰吉诺主要针对服务器领域，顺带也做消费电子、汽车电子和通讯。 公司还有个叠瓦导电胶的产品，已经给北美客户稳定供货好几年了，2025年这块收入占比不大，但处在稳定增长阶段。目前这个胶主要用在高效屋顶光伏和地面电站上，还没去碰太空光伏那个领域。至于能不能用到太空中去，还得看跟北美客户技术探讨得怎么样，这事能不能成现在还不好说。至于集成电路封装那边的市场，现在大部分份额还掌握在日韩、欧美这些友商手里，整体国产化率不高。最近几年德邦科技一直在猛砸研发钱，新产品和新应用都有了突破。不过现在市场占比还是比较低的。集成电路这块是公司的核心技术板块，未来他们打算持续加码投入，通过自己发展或者收购别的公司来增强核心竞争力，好抢占更多市场份额。