好，现在我们就把这个事儿重新讲一遍，大家听着顺耳就行。湖北省科技厅那边透露，中国的一家名叫武汉芯力科技术有限公司的公司，在2024年5月刚在光谷筑芯科技产业园成立没多久，他们就搞出了一台半导体混合键合设备。这家公司的技术底子，是依托华中科技大学机械学院尹周平院士团队拿出来的，主攻的是三维异构集成跟先进封装那一套东西，专门琢磨怎么高精度键合、搞高分辨率电喷这些技术，给人工智能、存算一体还有超算用的高性能芯片制造工艺提解决办法。他们之前还拿过湖北省科学技术进步奖一等奖。咱们普通人的头发丝粗大概100微米，芯力科的这台设备厉害就厉害在，把两层芯片叠一块儿的定位精度能控制在30纳米，这就差不多是头发丝直径的1/3000；运动控制精度更是达到了10纳米，相当于头发丝的1/10000。 您想啊，做芯片这活儿特讲究“工序”，光刻机是在“单层楼”（也就是芯片晶圆）上画图，而键合装备就是把“上下两层楼”严丝合缝地摞起来粘一块儿，这是整个制造流程里最后的精度关卡，哪怕两层稍微错开一点，前面所有工序都得推倒重来。更难的是，现在的芯片设计让用于校准的标记点直接被芯片自己给挡上了，这就好比隔着一整栋楼去找楼后边地面上的一枚硬币。芯力科为此自己琢磨了一套光路系统，这就相当于给设备装上了能拐弯的“视线”，终于绕过挡住的芯片实现了纳米级别的精准对位。为了保证设备能一直稳当地高精度干活儿，他们还专门盖了800平方米千级、200平方米百级的超洁净车间。现在这套设备里大部分核心部件都是他们自己造的。（中国日报湖北记者站 编辑：刘坤 通讯员：姜胜来）来源：中国日报网