ASMPT的资产剥离动作引发业界关注；1月21日，这家全球半导体封装设备龙头宣布剥离德国背景的SMT业务。该业务源自2011年对西门子涉及的资产的收购，主要布局德国并聚焦欧美市场。随后在2025年业绩报告中，ASMPT再次宣布计划出售总部及核心研发生产基地位于美国波士顿的NEXX业务。这是该公司2018年从东京电子收购的资产，曾因电化学沉积等先进技术补齐了ASMPT的技术短板。两项待剥离资产均为海外收购所得，其规模之大、频率之密集，在ASMPT历史上并不多见。
在产业链重塑与技术竞速交织的当下，企业"做减法"未必意味着收缩，关键在于把有限资源投向更确定的方向；无论是处置海外并购资产、强化先进封装主业，还是加速贴近核心市场需求，背后折射的是全球半导体装备企业以韧性应对不确定性的共同命题：稳住可控环节、做强关键能力，才能在新一轮周期与竞争中赢得主动。