问题——摩尔定律逼近物理与工程边界，算力与互连成为新瓶颈。随着人工智能、云计算和大模型训练对算力的持续推升——芯片不仅要"算得快"——还要"连得快、连得省电"。传统通过缩小晶体管尺寸来提升性能的路径，面临功耗、漏电、成本与良率等多重制约，工艺难度不断攀升。同时，数据中心和高性能计算集群对互连的速率、时延和能耗提出更高要求，电互连已成为系统瓶颈。产业需要新材料、新器件和新封装上实现突破。
后摩尔时代不是增长放缓的代名词，而是创新范式转换的起点。从二维半导体到硅光异质集成，技术路线正在从"单点突破"走向"系统协同"。面对算力与能效的长期约束，需要坚持工程化导向、产业链协作和应用落地检验，才能把实验室的领先转化为产业竞争力的稳固优势。