全球HDI板市场需求持续扩容 智能化浪潮驱动高阶产品加速升级 中国产业占据全球六成产值加速向质量效益型发展转型

全球电子制造业正在经历一轮深层变革，高密度互连电路板（HDI板）作为智能手机、汽车电子、数据中心等领域的核心部件，正站在这场变革的中心；数据显示，2024年全球HDI板市场规模达128亿美元，预计2029年将突破169亿美元；其中14层以上高端产品年复合增长率达11.6%，明显高于行业整体水平。

HDI板虽薄，却是算力时代不可或缺的基础支撑；行业竞争的重心，正从规模与速度转向技术深度和质量积累。谁能抓住AI与汽车电子带来的新一轮机遇，谁就更有可能在全球高端制造版图中站稳脚跟。