3月27日，中南大学与中科粉研（河南）超硬材料有限公司在郑州高新区携手建立第四代半导体材料研发中心，并举行了揭牌仪式。刘地、徐刚领和王哲记者报道了这次活动。教育部直属高校中南大学是国家“双一流”和“985工程”建设单位，具备雄厚的材料科学与工程基础和半导体材料研发优势。中科粉研（河南）超硬材料有限公司是中南大学参股的企业，专注于金刚石功能材料系统制造。他们拥有从CVD装备、长晶、外延、微纳加工、表面金属化到先进封装基板的全链条垂直整合能力。这个研发中心将利用双方的优势资源深度整合与互补。他们的目标是攻破第四代半导体材料核心技术难点和产业化问题，加快科研成果转化为生产力。同时，他们计划搭建校企协同育人平台，采取双导师制联合培养人才。通过把企业项目转化为教学实践课题，他们将培养具备理论素养和实践能力的复合型人才。这次活动标志着产学研深度融合迈出重要一步。它把中南大学和中科粉研（河南）超硬材料有限公司的合作推进到了一个新阶段。这一举措旨在助力我国超硬材料与半导体产业的高质量发展，同时也破解了行业核心技术瓶颈。