国内做PCB的领头人沪电股份，1月12日发布消息，要花30亿元钱在江苏省常州市金坛区搞一个大项目。这事儿把原本打算分两期投的2亿美元，直接换成了1亿美元的注册资本，剩下的2亿美元还要看第一期成果再定。 这个项目主要是想搭建个技术平台，专门研究CoWoS那种前沿的封装技术，还有mSAP的先进工艺。公司不光要建工厂，还想把从研发到生产的一整套产业链给拉通。现在的铜导线通信速度越来越慢，功耗也越来越大，光铜融合的路子才是以后的主流。 项目建成以后，每年能给公司新增130万片高端线路板的产能，按照市场行情算，大概能多赚20亿元。这次投资选在常州金坛区，也是看重了那边的产业链齐全、人才多、做生意方便。公司说这次投资不用开股东会讨论，也不算跟谁有关系的买卖。 这对沪电股份来说是个大事儿，它想借着这次机会占领技术高点。等技术真的成熟了，不光能增强公司的实力，还能帮中国在高端元器件这块提升自主创新的能力，保障供应链安全。