存储景气回升叠加新兴需求拉动 兆易创新2025年业绩稳增并锁定DRAM晶圆供应

问题:行业复苏背景下,如何把握存储回暖机遇并提升增长韧性 下游智能终端、工业控制、汽车电子及新型计算需求持续扩张的带动下,半导体行业呈现结构性复苏。对以存储与控制类芯片为核心业务的企业而言,重点在于:一上抓住存储价格回升与供给调整带来的窗口期,修复盈利;另一方面通过产品结构升级与供应链保障,提升穿越周期的能力。兆易创新发布的2025年度报告显示,公司营收与利润同步增长,说明其回升阶段具备一定的产品与客户基础,但仍需应对行业竞争、交付波动和新业务落地等多重挑战。 原因:存储供需改善驱动量价齐升,多条业务线形成合力 财报显示,兆易创新2025年实现营业收入92.03亿元,同比增长25.12%;归母净利润16.48亿元,同比增长49.47%;扣非后净利润14.69亿元,同比增长42.57%。公司拟向全体股东每10股派发现金股利7.5元(含税),体现其对现金流与持续经营能力的判断。 增长的主要动力来自存储板块景气回升。2025年公司存储芯片业务实现收入66.56亿元,同比增长26.41%,占总营收比重超过七成。公司围绕NOR Flash、SLC NAND Flash与利基型DRAM构建产品组合,覆盖消费电子、工业、通信与汽车等场景,在供需结构改善背景下实现出货与价格同步走强。 其中,利基型DRAM成为推动盈利改善的关键变量。随着海外厂商加快调整部分利基产品线节奏,阶段性供给偏紧带动价格与毛利率回升。公司在DDR4等产品上的占比提升,新推出的DDR4 8Gb在电视、工业等客户导入推进,LPDDR4亦开始贡献收入,显示其在利基DRAM的迭代与客户渗透速度加快。 SLC NAND与NOR Flash保持稳步增长。SLC NAND上,公司容量覆盖1Gb至8Gb,面向消费、工业、车载等领域拓展;部分海外厂商调整2D NAND供给后,市场供给缺口带来量价上行。NOR Flash上,公司提供多容量、多电压与多封装规格,随着汽车电子与工业控制需求增长、价格温和回升,出货维持稳健。 除存储外,MCU业务保持韧性增长。2025年公司MCU收入同比增长12.98%。竞争仍较激烈、价格偏低的情况下,公司依托产品矩阵与规模化出货,在消费、工业、汽车及计算有关场景实现增量。车规领域上,GD32A7系列车规MCU进入规模化量产并获得车型定点,车规MCU累计出货达到一定规模,为公司扩大汽车电子份额提供支撑。 同时,模拟芯片业务增长较快,成为新的增量来源。财报显示,公司模拟芯片业务收入3.33亿元,同比大幅增长,主要来自并购整合带来的并表以及产品线扩张。模拟芯片与MCU、存储系统方案层面存在协同空间,有望提升整体方案能力与客户黏性。 影响:业绩弹性显现,产业链话语权与交付确定性成竞争关键 从经营表现看,净利润增速快于营收增速,反映公司在价格回升、结构优化及规模效应释放上取得阶段性成果。对产业链而言,国内厂商利基存储、车规存储与控制类芯片上的供给能力提升,有助于下游客户在多元化采购、供应安全与成本控制上获得更多选择。 但存储行业的周期性仍然明显。价格上行往往伴随供给端调整与库存修复,若后续产能扩张过快或需求出现波动,盈利改善仍可能被打断。汽车与工业等长周期市场对质量、交付与可靠性要求更高,企业能否持续投入供应链与质量体系,将直接影响其在中高端市场的长期份额。 对策:锁定晶圆与订单、推进定制化方案,强化车规与新兴场景布局 为提升交付确定性并对冲行业波动,公司强调加强晶圆供应保障与产能协同,通过锁定晶圆资源、稳定关键环节供给,降低供需波动带来的交付风险。结合市场信息,公司在手订单规模较为可观,并已就DRAM晶圆供应作出前瞻性安排,有助于在利基市场供给偏紧阶段保障交付与市场份额。 在产品与市场策略上,公司推进定制化存储解决方案。其控股子公司在2025年下半年已有项目进入送样及小批量试产阶段,重点面向AI手机、AI PC、机器人等新兴领域。这类应用对功耗、可靠性与系统协同提出更高要求,定制化方案有望提升产品附加值与客户绑定程度。 汽车电子上,公司持续深化与国内外整车厂及Tier 1合作,车规Flash产品收入保持增长,累计出货量已超过3亿颗,应用覆盖智能座舱与辅助驾驶等场景。随着汽车智能化加速,车规芯片竞争将从“能供货”转向“长期稳定供货”,供应稳定性与质量一致性将成为核心分水岭。 前景:周期修复向结构升级过渡,关键在于“产品力+供应链+新场景” 总体来看,存储回暖为公司带来盈利修复窗口,更值得关注的是其在利基DRAM、车规Flash、高算力车规MCU以及模拟芯片等方向的多线推进。未来一段时间,行业可能从单纯的周期上行转向结构性分化:通用型产品竞争或将持续加剧,而车规、工业和新型计算终端等领域更看重技术迭代、认证体系与长期供货能力。 若公司能够持续推进定制化存储、车规平台化产品、高可靠供应链建设以及并购业务整合,并将规模优势转化为更稳定的毛利与现金流,其增长动力有望从“随周期波动的弹性”逐步转向“由产品与场景驱动的确定性”。

兆易创新的业绩增长轨迹,折射出中国半导体产业从跟跑到并跑的结构性变化。在全球竞争与地缘政治因素交织的背景下,持续推进技术创新与市场深耕,或将成为本土企业应对周期波动的重要路径。未来如何在更高阶工艺与生态体系建设上实现突破,仍有赖产业界持续探索与投入。