Tom 的硬件报道说，微软投资了一家叫 Lace 的公司，他们的技术让芯片制造精度提高了 135 倍。ASML 现在用 EUV 光刻来统治市场，但 Lace 公司提出了新方法。3 月 24 日，Lace 宣布完成了 4000 万美元的 A 轮融资。这家公司成立于 2023 年，是由卑尔根大学的物理学家 Holst 和 Adrià Salvador Palau 一起创办的。他们现在在挪威、西班牙、英国和荷兰拥有 50 多名员工。上个月，Lace 在 SPIE 2026 先进光刻会议上展示了他们的研究成果。他们打算用这笔钱开发一种新的芯片制造工具。根据计划，Lace 打算在 2029 年之前把测试工具放到晶圆厂里进行商业化验证。这次技术创新是用氦原子束代替了传统的光线来刻蚀硅片。ASML 的 EUV 光刻机受限于 13.5 纳米波长，会导致图案模糊，而 Lace 用中性氦原子束流宽度仅为 0.1 纳米。这就把 ASML 的精度提升到了 135 倍。 ASML 的技术一直面临着衍射极限的问题，而 Lace 的技术解决了这个问题。ASML 光刻技术会遇到物理极限问题，不得不使用复杂多重曝光技术来应对。Lace 用氦原子束直接解决了这些麻烦。这项技术叫做 BEUV，意为超越极紫外光。BEUV 技术可以显著提升芯片分辨率，同时简化制造流程。微软投资给 Lace 公司，让这个技术有了发展空间。Tom 报道说这个技术挑战 ASML 的光刻统治地位。Lace 公司正在挑战 ASML 在光刻市场上的垄断地位。