东吴证券这回发布了一份69页的深度报告，核心观点是AI发展带动光模块需求大爆发，封装测试设备商最能享受到好处。报告里说，AI算力越来越强，光模块也跟着升级换代，设备行业马上就进入了景气周期。以前大家都用400G的模块，现在都在往800G甚至1.6T走，高端产品占比越来越高。这些高速率的模块要求可高了，贴片得准、耦合得稳、测试带宽要宽、一致性还要好。所以设备厂家只能拼命往高精度、高自动化、高一致性的方向上改。 另外架构也变了，以前那种插拔式的慢慢不行了，大家开始搞CPO/OIO这种先进封装技术，这就不光是测试问题了，还得做一体化设计。不管是需求扩大还是技术升级，设备端肯定是量涨价也涨。光模块封装流程里主要有贴片、键合、耦合和测试这几个步骤，其中耦合和测试最值钱，加起来占了差不多60%。 高端模块的耦合精度要做到0.05微米级这么细，对自动化平台的稳定性要求特别高；测试环节也得换成一体化ATE平台，老化测试、功能测试这些都得配齐。因为高端产品用得多了，一条产线的设备投资也跟着往上走。全球光模块封测设备市场预计会翻个倍甚至更多。 具体算下来，生产100万支800G光模块大概要花5个亿；要是1.6T的话稍微贵一点，大概是6个亿左右。这笔钱怎么分呢？耦合设备占大头，能有40%；贴片是20%；仪器仪表测试占15%；可靠性和老化测试占12%；封装占12%；键合只占1%。 我们估摸着到2028年，800G以上光模块新增的设备需求会超过400亿元。这400亿具体分下去就是：耦合设备194亿元、贴片设备97亿元、仪器仪表测试73亿元、可靠性和老化测试58亿元、封装58亿元、键合5亿元。 未来的趋势主要有四点：第一是以前光模块太依赖人工了，现在海外要扩产肯定需要更多自动化设备；第二是这行非标定制的东西太多了，前期还得跟大客户绑定起来干；第三是关键设备以前都是国外龙头在搞，国产替代是迟早的事儿；第四就是以后要进入CPO时代了，原来的贴片和耦合设备变化最大，还要新增加半导体先进封装设备的需求。