尽管在3月1日，铠侠和西部数据的合资工厂已经恢复生产，但因为早先的蚀刻材料污染事件，这个工厂停工近一个月，给全球闪存市场带来了不小的震动。这个事件把6.5EB的3D NAND颗粒给拖下水，这些颗粒已没有出货的资格，这个数量相当于65亿GB的存储容量，足够装满数十亿部智能手机。除了这个直接的损失，事件还影响到了整个闪存供应链。3月3日，日经新闻报道了铠侠和西部数据的合资工厂已经重启生产的消息。业内人士认为，此次污染不仅是清洁的问题，整个晶圆都可能报废。另外，宇瞻科技透露，关键工艺环节出现污染导致芯片全部报废。蚀刻材料污染在生产初期就发生了，后续的封装和测试环节无法补救。因此实际损失远大于此前预计的6.5EB。 由于污染事件的影响，现货市场价格开始上涨。很多SSD品牌纷纷调高报价，部分型号涨幅超过10%。大分销商为了防止后续缺货而大量囤货，给渠道端带来了很大压力。预计如果修复进度跟不上预期，4月下旬可能会迎来新一轮的涨价潮。 短时间内，合资工厂需要完成晶圆清洗、重新导入程序等流程才能全面恢复满产。双方将依赖库存和外部代工产能来支撑市场供应。然而库存有限且外部代工规模也不大，难以填补65亿GB的产能缺口。长期来看，这个事件让客户更加重视多源供应，要求厂商分散产能、减少对单一基地的依赖。 这次污染事件给行业敲响了警钟：高密度3D NAND对材料和工艺非常敏感。为了降低风险，存储厂商需要建立冗余供应链、强化来料检验和实时监控措施。客户侧也开始重新评估单一来源的风险，订单分配更加分散。能够提供稳定、可持续产能的厂商才会在市场竞争中占据优势。