在人工智能与物联网加速融合的背景下，算力正从云端向终端分散；手环贴身监测、软体机器人触觉感知、贴附式生理信号采集乃至脑机接口实时解码，对芯片提出了新的共同要求：一是要“贴得住”，适应皮肤、织物和复杂曲面；二是要“用得久”，以极低功耗在电池容量受限甚至无电池条件下持续运行；三是要“算得快且稳”，在边缘端完成数据处理，减少大规模回传带来的隐私风险与时延成本。传统硅基刚性芯片在形态与使用方式上难以满足这些需求，成为终端智能更下沉的关键瓶颈。问题在于，现有柔性处理器虽能弯折，却普遍面临频率受限、能耗偏高、并行计算能力不足等挑战。其背后既有材料与工艺限制，也有架构层面的矛盾：传统冯·诺依曼结构中，计算与存储分离导致数据在存储器与处理器之间频繁搬运，能耗和延迟随之上升；而可穿戴、贴附式传感等场景的数据多为连续流式信号，计算未必复杂，却对实时性与功耗极为敏感。一旦芯片难以长期稳定运行，实际应用就会在续航、舒适度与可靠性上受限。
从实验室的技术突破到产业化前景，FLEXI芯片的诞生展现了我国在前沿科技领域的创新能力，也勾勒出信息技术与生命科学深度融合的方向；这项跨越材料学、微电子学与人工智能的进展，或将拓展人机交互的边界，为数字经济时代打开新的技术空间。