近期，苹果公司首席运营官Sabih Khan对中国供应链企业展开密集访问，先后考察了欣旺达电池工厂和富士康深圳产线。欣旺达作为苹果合作20年的核心电池供应商，富士康则是iPhone组装的关键伙伴，二者均反映了中国供应链在智能制造领域的快速进步。Khan特别提到，中国政府推动的“AI+”战略与先进制造目标，正助力供应链实现从单一自动化向全链条智能化的升级。苹果计划推出专项培训课程，继续强化与中国供应商的技术协同。 此外，全球MLCC（多层陶瓷电容器）巨头村田制作所宣布自4月1日起上调部分高端产品价格，涉及AI服务器及车规级被动元器件。村田解释称，银等原材料价格飙升超出企业降本能力，而AI与新能源汽车的旺盛需求进一步加剧供应压力。作为市占率超40%的行业龙头，村田此次调价标志着被动元器件市场进入新一轮涨价周期。业内预计，2025年至2026年，MLCC、电感等被动元件价格涨幅或达5%-30%，三星电机、国巨等厂商已相继跟进。 在半导体设备领域，尽管行业投资热度高涨，但精密制造仍面临微米级加工、气密性检测等技术瓶颈。即将举办的2026 ITES展会聚焦半导体设备国产化议题，中信证券、东汇精密等企业将探讨关键工艺突破路径，以应对全球产业链变局。
从跨国企业高管走访供应链、推进智能化建设，到全球元器件企业上调价格、产业链进入新一轮调整，这些动向反映出全球制造业正在经历结构性变革：智能化改造成为提升供应链韧性和效率的关键，而上游资源和高端需求的波动将更频繁地考验供应链协同能力。把握技术进步带来的效率提升、增强关键环节的自主可控能力，将是中国制造在更高水平开放竞争中持续发展的重要支撑。