最近在圈内听说了个消息，杭州之江马上要出个大招，要给半导体行业搞个先进封装材料的解决方案。咱们都知道，现在行业门槛越来越高，胶企要想跟上高端电子产业的高速发展，得有点硬功夫才行。为了让中国高端电子用胶产业跑得更快、质量更好，粘接资讯、新材料产业联盟还有慕尼黑上海电子生产设备展，这几家单位一拍即合，决定在2026年慕尼黑上海电子生产设备展同期，就是3月24号到25号，给大家在上海搞一场“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，顺便还开个“2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会”。主办方为了这次活动可是下了血本，特意把国内胶业的老大哥杭州之江有机硅化工有限公司请来作报告。 这家杭州之江成立于1996年，是个专门给建筑幕墙、门窗、汽车、光伏这些细分行业客户提供密封粘接方案的国家高新技术企业。靠着二十多年的死磕劲儿，现在已经是幕墙门窗密封胶领域的领头羊了，甚至在工业汽车、光伏、轨道交通、消费半导体这些市场上都成了领先者。听说他们现在一年的产值有30个亿，之前中国教育电视台的一频道还播过关于他们的纪录片《隐形冠军》呢。 这次活动里最让人期待的是之江公司的高级研究员蒋超博士的分享。蒋超博士可是搞半导体固晶胶、LED有机硅封装胶还有Underfill胶的专家，在SCI上发过好几篇学术论文，还拿了好几个国内发明专利。他3月24号到25号在上海这个论坛上演讲的题目是《杭州之江半导体先进封装材料解决方案》，主要就聊一聊IC固晶封装用胶和MEMS传感器用胶这两块内容。这次论坛直面汽车电子、机器人还有低空飞行器这些新兴市场的最新动态和需求，专门把大家关注的热点、焦点和痛点问题都摆出来了。 我觉得这活动挺值得去的，要是你对这些前沿技术感兴趣，不妨赶紧报名去跟蒋超博士还有其他20多位资深专家现场交流一下。我把详细的信息放在链接里了，大家点进去就能看到啦。