问题——高端装备“越做越小”，关键开关器件却长期受制于人。
固体继电器是各类电气系统中的执行基础元器件，承担电流通断控制任务，广泛应用于家电、工业控制及无人机、水下机器人等高端装备。
随着装备向小型化、智能化发展，对器件体积、功率密度、可靠性提出更严苛要求。
长期以来，国内在光MOS固体继电器等高端产品上起步较晚，基础材料、核心芯片与封装工艺等环节存在短板，部分高端应用面临供应链不确定性，制约相关装备的迭代升级。
原因——“卡点”不只在某个参数，而在体系能力与设计理念。
采访中，项目负责人、贵州振华群英电器有限公司闫军政表示，与传统机械继电器依靠机械触点不同，光继电器通过光介质实现信号传输，结构更适配高可靠、抗干扰和高频应用，但也对材料一致性、芯片设计、热管理与封装提出系统性要求。
过去业内常以“功能替代”为目标沿用旧路径，容易在微型化、高功率密度与成本控制之间形成掣肘。
要实现跨越，必须从原材料国产化、工艺体系重构到产品设计方法同步推进，打通“材料—芯片—封装—整机应用”的链条。
影响——小器件带来大空间：不仅省体积，更强韧供应链。
贵州省电子元器件实验室首批启动的重大科研项目之一——陶瓷封装光MOS固体继电器取得阶段性成果。
该产品仅指尖大小，却可实现数十安培电流控制，功率密度达到全球领先水平。
对比新旧产品，新一代器件在负载能力提升的同时，安装空间减少96%，为高端装备留出更大布局余量，也为系统轻量化、模块化设计提供支撑。
目前产品已形成系列化布局，进入货架式选型阶段，并成功导入国家重点型号供应链体系，可面向对空间与可靠性要求严苛的领域推广应用，实现高端元器件“100%国产化”目标的关键一环。
业内人士认为，这类基础器件的突破，既能降低整机设计对外部供应的敏感度，也有助于推动国产高端装备在复杂环境任务中的稳定运行。
对策——以省级平台撬动系统创新，降低企业“从源头干”的研发风险。
上述项目于2023年年底启动，覆盖前端材料研制、芯片研制到后端继电器应用验证的全流程，计划持续至2028年6月，获得省级近千万元支持资金。
闫军政坦言，以往企业研发投入多在百万元量级，往往难以承受从基础材料切入的长期投入与不确定性。
省级实验室以平台化方式组织资源、形成稳定支持，使企业敢于从产业链角度进行布局，将“单点改良”转向“体系重构”。
贵州省电子元器件实验室于2024年5月16日获批筹建，建设期5年。
实验室以中国振华电子集团有限公司为依托单位，由贵州航天电器股份有限公司、贵州大学、贵州师范大学共建，建设运行主体为振华研究院（贵阳）有限公司。
实验室聚焦“高端电子材料与器件”“核心芯片自主设计”“高端装备测试技术”“产业安全自主可控”四大战略方向，采取“自上而下战略引导”与“自下而上需求对接”相结合的项目机制。
学术委员会委员李国介绍，一方面紧扣国家与地方重大战略布局，确保科研方向聚焦；另一方面通过常态化“企业出题、实验室解题”，围绕产业链共性难题精准立项。
2025年，实验室已启动首批10项重大科研项目，总投资2.6亿元，推动关键环节协同攻关与成果转化加速。
前景——从“做出来”到“用得稳、用得广”，国产高端元器件仍需跨越量产与验证关口。
业内分析认为，微型高功率密度器件的产业化价值，最终取决于一致性控制、长期可靠性数据、批量制造良率与成本曲线。
下一步，需在高端应用场景中持续开展环境适应性与寿命评估，完善测试标准与质量追溯体系，推动与整机厂商的联合验证和规模化导入。
同时，应以项目为牵引，进一步完善材料供应、芯片设计、封装装备与检测能力的本地配套，形成可复制、可扩展的国产替代路径，带动更多关键元器件实现从“可用”向“好用、耐用”升级。
一个指尖大小的芯片，承载着国家高端制造的雄心。
贵州陶瓷封装光MOS固体继电器的成功突破，充分说明了以平台支撑、链条布局、系统创新为核心的科研模式的有效性。
这不仅是技术层面的进步，更是从根本上打破"卡脖子"困境、实现自主可控的重要体现。
随着更多类似的科研成果涌现，我国电子元器件产业链的自主创新能力将不断增强，为高端装备制造提供更加坚实的基础支撑。